| Caractéristique | Détails |
|---|---|
| Modules | SS T12A-N17B |
| Compatibilité | Cartes mères série iPhone Air et 17 Pro |
| Base | Cuivre pur pour un transfert de chaleur stable et uniforme |
| Isolation thermique | Pierre synthétique épaissie, résistante aux hautes températures |
| Sécurité | Patins en silicone antidérapants et ventilation intégrée |
| Précision | Colonnes en cuivre pour positionner la carte mère avec exactitude |
| Fonctions principales | Chauffage rapide et retrait de colle/soudure CPU |
| Usage multifonction | Répare puces, disques durs, nappes d’empreintes et CPU |
| Dimensions | 127,5 × 76,5 × 22,5 mm |
| Poids | Environ 410 g |
Le module SS T12A-N17B de SUNSHINE est conçu uniquement pour la réparation des cartes mères des iPhone Air et iPhone 17 Pro.
Il dispose d’une base en cuivre pur assurant un transfert de chaleur stable et uniforme, ainsi que d’une isolation en pierre synthétique épaissie, résistante aux hautes températures. Les patins en silicone antidérapants et les systèmes de ventilation intégrés garantissent une utilisation sûre et une dissipation efficace de la chaleur.
La colonne en cuivre intégrée permet un positionnement précis de la carte mère, assurant un alignement optimal. Le module offre un chauffage rapide, facilitant le retrait de colle ou les opérations de dessoudage du CPU.
Polyvalent, il peut également être utilisé pour diverses interventions de micro-réparation, notamment sur les puces, disques durs, nappes d’empreintes et autres composants de carte mère.
Le module mesure 127,5 × 76,5 × 22,5 mm pour un poids d’environ 410 g.
| Référence Constructeur | SS T12A-N17B |
|---|---|
| Date de retour en stock | 28 avr. 2026 |