| Caractéristique | Détails |
|---|---|
| Modules | SS T12A-N17A |
| Compatibilité | Cartes mères série pour iPhone 17 / 17 Pro Max |
| Base | Cuivre pur pour un transfert de chaleur stable et uniforme |
| Isolation thermique | Pierre synthétique épaissie, résistante aux hautes températures |
| Sécurité | Patins en silicone antidérapants et ventilation intégrée |
| Précision | Colonnes en cuivre pour positionner la carte mère avec exactitude |
| Fonctions principales | Chauffage rapide et retrait de colle/soudure CPU |
| Usage multifonction | Répare puces, disques durs, nappes d’empreintes et CPU |
| Dimensions | 127,5 × 76,5 × 22,5 mm |
| Poids | Environ 410 g |
Le module SS T12A-N17A de SUNSHINE est conçu pour la réparation des cartes mères des iPhone 17 et iPhone 17 Pro Max.
Il intègre une base en cuivre pur qui assure une diffusion thermique stable et homogène, ainsi qu’une isolation en pierre synthétique épaissie résistante aux hautes températures. Les patins en silicone antidérapants, combinés aux systèmes de ventilation intégrés, améliorent la sécurité et l’efficacité de dissipation de la chaleur pendant les opérations.
La colonne de positionnement en cuivre permet un alignement précis de la carte mère, facilitant les interventions de réparation avec une grande stabilité. Le module est conçu pour un chauffage rapide, ce qui simplifie les opérations de retrait de colle ou de soudure au niveau du CPU.
Polyvalent, il peut également être utilisé pour diverses réparations de composants comme les puces, nappes de connexion ou éléments liés à la carte mère.
Ses dimensions sont de 127,5 × 76,5 × 22,5 mm pour un poids d’environ 410 g.
| Référence Constructeur | SS T12A-N17A |
|---|---|
| Date de retour en stock | 28 avr. 2026 |