Pâte Thermique En Seringue 1,5g Deepcool DM9 R-DM9-GY015C-G Gris

Optimisez le transfert thermique de vos puces avec la pâte thermique Deepcool DM9 (1,5 g)

Chez pieces2mobile, votre distributeur de confiance pour les pièces détachées et l'outillage de précision, nous sélectionnons des solutions de gestion thermique professionnelles indispensables à la pérennité de votre matériel informatique et mobile. La pâte thermique Deepcool DM9 (référence R-DM9-GY015C-G) en seringue de 1,5 g est un composé de niveau industriel hautement performant. Elle est conçue pour combler à la perfection les micro-aspérités situées entre le DIE de vos processeurs et la base de votre dissipateur, garantissant ainsi un refroidissement optimal.

Une gravité spécifique de 3,5 g/cm³ pour une couverture microscopique

La fiche technique de la Deepcool DM9 met en avant des propriétés physiques idéales pour les techniciens exigeants. Avec une gravité spécifique (densité) élevée de 3,5 g/cm³, cette pâte thermique grise se caractérise par une texture stable et homogène qui s'étale parfaitement sous la pression de montage. Elle élimine instantanément les bulles d'air pour créer une barrière thermique microscopique ultra-fine. Grâce à sa formulation de pointe, elle offre une résistance thermique minimale, ce qui permet de maximiser la conductivité et d'éviter les pertes de performances dues à la surchauffe (thermal throttling).

Stabilité thermique extrême de -50 à 250 °C et sécurité diélectrique

Soumise à des cycles thermiques intenses, la formule de la Deepcool DM9 garantit une fiabilité à toute épreuve. Elle maintient toutes ses propriétés de transfert thermique sur une plage d'utilisation extrêmement large allant de -50 à 250 °C. Qu'elle soit installée au cœur d'un ordinateur portable, d'une console de salon ou sur les puces d'une carte mère de smartphone, elle ne s'assèche pas, ne coule pas et ne migre pas en dehors de la zone d'application. De plus, sa structure chimique est totalement non conductrice d'électricité, ce qui élimine tout risque de court-circuit, même en cas de contact accidentel avec les micro-composants environnants.

• Dissipation thermique de pointe : Réduit drastiquement les températures de fonctionnement des CPU et GPU sous forte charge.
• Fiche technique industrielle : Densité de 3,5 g/cm³ pour une application homogène et sans micro-poches d'air isolantes.
• Résistance thermique étendue : Performances constantes de -50 à 250 °C, idéale pour les sessions de jeu ou les tâches applicatives lourdes.
• Format seringue de 1,5 g : Conditionnement compact et économique, parfait pour réaliser plusieurs applications propres et précises en atelier.

L'assurance de l'outillage professionnel avec pieces2mobile

Fournir aux réparateurs et passionnés d'électronique des consommables fiables fait partie intégrante de notre charte d'expertise. Afin de vous assurer une sérénité totale lors du remontage et de la maintenance de vos appareils connectés, la pâte thermique Deepcool DM9 bénéficie d'une Garantie 12 mois complète. Misez sur l'efficacité de nos équipes logistiques et sur notre service de livraison rapide pour sécuriser durablement vos composants électroniques les plus sensibles.