Pâte thermique Chipquik TC4-1G

La pâte thermique CHIPQUIK® Deep-Space Liquid Metal – TC4 est une solution haut de gamme conçue pour offrir une dissipation thermique maximale dans les environnements informatiques les plus exigeants. Formulée à partir de métal liquide pur, cette pâte assure une conductivité thermique exceptionnelle de 79 W/m·K, permettant un transfert de chaleur ultra efficace entre le composant électronique (processeur, GPU, etc.) et le dissipateur thermique.

Contrairement aux pâtes thermiques classiques, la Deep-Space Liquid Metal – TC4 ne durcit pas. Elle reste fluide à température ambiante, ce qui lui permet de remplir parfaitement les micro-interstices entre les surfaces de contact, optimisant ainsi les performances de refroidissement. À température ambiante (au-dessus de 10-11 °C), elle devient liquide, tandis qu’en dessous de ce seuil, elle prend une forme malléable solide. Cette propriété unique la rend idéale pour une application précise et homogène.

Attention toutefois : cette pâte est électriquement conductrice. Une grande prudence est donc nécessaire lors de son application afin d’éviter tout contact avec des composants ou des circuits électriques. De plus, elle est incompatible avec les dissipateurs en aluminium. Le gallium contenu dans l’alliage réagit avec l’aluminium, le rendant cassant et corrodant sa surface, ce qui nuit à la dissipation thermique. Elle est uniquement recommandée avec des dissipateurs en cuivre, en nickel ou en cuivre plaqué nickel.

Avec une viscosité de 2 mPa.s et une densité de 6,8 g/cm³, elle s’applique facilement à l’aide de la seringue fournie, accompagnée de deux embouts fins et d’une spatule de lissage. Sa température d’utilisation s’étend de -40 °C à 150 °C, avec une tolérance de pic jusqu’à 200 °C. Sa durée de vie est estimée à plus de 8 ans selon l’environnement d’utilisation.

La CHIPQUIK® Deep-Space Liquid Metal – TC4 est particulièrement recommandée pour les passionnés de hardware, les intégrateurs PC, les systèmes overclockés, ou toute installation nécessitant un refroidissement haute performance. Elle représente une solution thermique fiable et durable, capable d’optimiser l’efficacité des systèmes les plus sollicités.