Stencil plaque de rebillage carte mère Amaoe Qualcomm / MTK CPU 0,12mm MQ:3 V2.0

La plaque de rebillage MQ:3 V2.0 est une plaque universelle destinée au rebillage de plusieurs puces Qualcomm et MediaTek. Elle est compatible avec les processeurs SM8250 RAM, MT6885Z RAM, 865 SM8250 - Petit, SM7250, 865 SM8250 - Grand, MT6885Z CPU, SM6125 et SM7150. Il s’agit d’une plaque de rebillage baseband (BB) conçue pour restaurer les billes de soudure des composants BGA sur une carte mère.

Fabriquée en acier inoxydable haute résistance de 0,12 mm d’épaisseur, elle offre une découpe de haute précision, permettant un alignement parfait des billes lors du processus. Elle peut être utilisée aussi bien avec une station à air chaud qu’avec une station infrarouge. L’inscription “Qualcomm / MTK – CPU – 0.12mm” indique simplement que la plaque est conçue pour différents CPU Qualcomm et MediaTek, avec une épaisseur de 0,12 mm. Au final, cette plaque est un outil durable, précis et polyvalent, très utile pour gagner du temps lors des réparations multi-modèles.