Stencil plaque de rebillage carte mère Amaoe iPhone 17 / Pro / Pro Max / Air-A19/A19Pro (U-IP13) 0,12mm

La plaque de rebillage AMAOE U-IP13 est spécialement conçue pour le rebillage des composants BGA sur carte mère. Elle est compatible avec les modèles iPhone 17 / Pro / Pro Max / Air, ce qui en fait un outil adapté aux réparations précises de ce smartphone.

Il s’agit d’une plaque de rebillage baseband (BB) fabriquée en acier inoxydable haute résistance, offrant une découpe de haute précision pour un alignement parfait des billes de soudure.

Cette plaque est compatible avec les méthodes de soudure à air chaud ainsi qu’avec une station infrarouge, ce qui la rend polyvalente et pratique en atelier.

Avec une épaisseur de 0,12 mm, elle est conçue pour être durable tout en offrant un résultat précis. Ses principaux avantages incluent la compatibilité multi-modèles, la durabilité, la précision et un gain de temps considérable lors des réparations.