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Séparateur Carte Mère Sunshine SS T12A-N17B
Disponibilité:
En stock
SKU:
23027
EAN:
6941590217130
42,00 € TTC
| Caractéristique | Détails |
|---|---|
| Modules | SS T12A-N17B |
| Compatibilité | Cartes mères série iPhone 17 (IP17, 17 Air, 17 Pro, 17 Pro Max) |
| Base | Cuivre pur pour un transfert de chaleur stable et uniforme |
| Isolation thermique | Pierre synthétique épaissie, résistante aux hautes températures |
| Sécurité | Patins en silicone antidérapants et ventilation intégrée |
| Précision | Colonnes en cuivre pour positionner la carte mère avec exactitude |
| Fonctions principales | Chauffage rapide et retrait de colle/soudure CPU |
| Usage multifonction | Répare puces, disques durs, nappes d’empreintes et CPU |
| Dimensions | 127,5 × 76,5 × 22,5 mm |
| Poids | Environ 410 g |
Le module SS T12A-N17B de SUNSHINE est conçu pour la réparation des cartes mères de la série IP17, incluant IP17, 17 Air, 17 Pro et 17 Pro Max.
Ce module dispose d’une base en cuivre pur qui assure un transfert de chaleur stable et uniforme, ainsi que d’une isolation en pierre synthétique épaissie, résistante aux hautes températures. Les patins en silicone antidérapants et les ventilations intégrées garantissent sécurité et dissipation efficace de la chaleur.
La colonne en cuivre intégrée permet un positionnement précis de la carte mère, assurant un alignement parfait. Le module offre un chauffage rapide et facilite le retrait de colle ou de soudure CPU. Il est également polyvalent et peut être utilisé pour réparer des puces, disques durs, nappes d’empreintes et CPU.
Le module mesure 127,5 × 76,5 × 22,5 mm et pèse environ 410 g.
Ce module dispose d’une base en cuivre pur qui assure un transfert de chaleur stable et uniforme, ainsi que d’une isolation en pierre synthétique épaissie, résistante aux hautes températures. Les patins en silicone antidérapants et les ventilations intégrées garantissent sécurité et dissipation efficace de la chaleur.
La colonne en cuivre intégrée permet un positionnement précis de la carte mère, assurant un alignement parfait. Le module offre un chauffage rapide et facilite le retrait de colle ou de soudure CPU. Il est également polyvalent et peut être utilisé pour réparer des puces, disques durs, nappes d’empreintes et CPU.
Le module mesure 127,5 × 76,5 × 22,5 mm et pèse environ 410 g.
| Référence Constructeur | SS T12A-N17B |
|---|---|
| Date de retour en stock | 28 avr. 2026 |
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