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Puce IC Wi-Fi JCID iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max (W14X15 1110S)

Disponibilité:
En stock
SKU:
23383
EAN:
3662898206840
22,80 € TTC
Marque JCID
Modèle / Référence W14X15 1110S (Puce IC Wi-Fi / Bluetooth)
Type de produit Circuit intégré (IC BGA) de gestion Wi-Fi pour carte mère
Compatibilité Apple iPhone 14, iPhone 14 Plus, iPhone 14 Pro, iPhone 14 Pro Max
Fonction principale Restauration de la fonction Wi-Fi / Bluetooth (bloquées, grisées ou instables)
Méthode d'installation Nécessite du matériel professionnel et des compétences en micro-soudure BGA
Garantie commerciale 12 mois

Restaurez la connectivité de la gamme iPhone 14 avec la puce IC Wi-Fi JCID (W14X15 1110S)

Chez pieces2mobile, votre partenaire spécialisé dans la distribution de pièces détachées et de composants de micro-soudure haut de gamme, nous mettons à votre disposition des solutions avancées pour la réparation de cartes mères. La puce circuit intégré IC Wi-Fi JCID W14X15 1110S est le composant de remplacement idéal pour corriger les pannes de réseau sans fil sur l'ensemble des modèles de la série iPhone 14, 14 Plus, 14 Pro et 14 Pro Max.

La solution ultime contre le problème de "Wi-Fi grisé" et les déconnexions

À la suite d'un choc violent, d'une infiltration de liquide ou d'un stress thermique sur la carte mère, le composant gérant les liaisons sans fil peut subir une fissure interne ou un décollement de billes BGA. Cela se traduit généralement par l'impossibilité d'activer le bouton Wi-Fi dans le menu d'iOS (icône Wi-Fi grisée et inconstructible) ou par des pertes permanentes du signal Bluetooth. La puce IC Wi-Fi développée par JCID offre une réponse ciblée pour remettre à neuf le bloc de communication de l'appareil avec des performances d'émission/réception identiques à l'origine.

Qualité de fabrication JCID pour les experts de la micro-soudure

Reconnue mondialement pour ses outils de programmation et ses composants de précision, la marque JCID conçoit des circuits intégrés répondant aux exigences strictes de l'architecture Apple. Ce composant BGA se caractérise par une grille de billes de soudure parfaitement alignées et un alliage de haute qualité assurant une excellente fusion lors de la pose à l'air chaud. Destinée aux techniciens qualifiés et aux laboratoires de réparation spécialisés, cette puce requiert une maîtrise des étapes de dessoudage, nettoyage de résine et brasure BGA sur carte mère d'iPhone.

  • Compatibilité intégrale : Dédiée à toute la génération iPhone 14 (iPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max).
  • Résolution des pannes réseau : Corrige efficacement l'activation impossible du Wi-Fi, l'adresse MAC introuvable ou les pannes Bluetooth.
  • Composant BGA haute fiabilité : Fabrication JCID garantissant une stabilité thermique et électrique optimale.
  • Incontournable pour atelier : Indispensable pour les prestations de réparation avancée sur carte mère iOS.

La garantie d'un composant fiable avec pieces2mobile

Approvisionner votre atelier avec des pièces électroniques éprouvées fait partie intégrante de notre démarche d'expertise. Afin de vous assurer une sérénité totale lors de vos interventions de micro-soudure délicates, cette puce IC Wi-Fi JCID bénéficie d'une Garantie 12 mois complète. Comptez sur la rigueur de notre chaîne logistique et sur notre service de livraison rapide pour recevoir vos composants dans les meilleurs délais.

Plus d'informations
Modèle(s) compatiiPhone 14 / 14 Plus / 14 Pro / 14 Pro Max (W14X15 1110S)
Référence Constructeur(W14X15 1110S)
Date de retour en stock27 juil. 2026
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