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Pâte de réparation (20 ml) Mechanic G100
Disponibilité:
En stock
SKU:
22173
EAN:
6942174894723
3,60 € TTC
| Caractéristiques | Détails |
|---|---|
| Marque | Mechanic |
| Modèle | G100 |
| Désignation | Pâte de réparation pour points de soudure arrachés (Non-Dismantling Drop Point Repair Paste) |
| Type | Flux de réparation / pâte conductrice pour micro-soudure |
| Compatibilité PCB | PCB double couche, cartes mères smartphones et appareils électroniques |
| Applications techniques | Reconstruction de pads arrachés, réparation de pins de puces, connecteurs de charge, points de masse, supports de vis, sièges de connexion |
| Plage d’utilisation | Micro-soudure et reprise de pads sans démontage complet |
| Composition chimique | Formule sans plomb (Pb-free), conforme RoHS, faible dégagement de résidus |
| Température de fusion | ≤ 220 °C (bas point de fusion, compatible stations à air chaud) |
| Comportement thermique | Excellente mouillabilité, bonne adhérence au cuivre, diffusion homogène |
| Temps de durcissement | Rapide après chauffage |
| Fiabilité | Haute résistance mécanique et stabilité après réparation |
| Contenance | 20 ml |
| Conditionnement | Flacon avec embout de précision et tige anti-blocage intégrée |
| Dimensions du produit | 135 × 30 × 20 mm |
La Pâte de réparation Mechanic G100 est spécialement conçue pour la réparation des points de soudure endommagés sur les cartes mères de téléphones et autres appareils électroniques. Elle permet d’effectuer des réparations sans démonter les composants, ce qui la rend idéale même pour les cartes électroniques à double couche.
Sa formule sans plomb, respectueuse de l’environnement et conforme à la norme ROHS, est sûre à utiliser et laisse très peu de résidus, sans nécessiter de nettoyage après application. La pâte sèche rapidement, ce qui permet une réparation efficace et un gain de temps important.
La colle peut être utilisée à des températures allant jusqu’à 220 °C et offre une excellente adhérence sur les surfaces électroniques. Son bouchon est équipé d’un système anti-obstruction qui empêche la pâte de durcir et de boucher l’embout.
Facile à utiliser, elle ne nécessite aucun outil supplémentaire. Elle convient parfaitement pour la réparation des ports de charge, connecteurs, supports de batterie et petites connexions électroniques, notamment sur les smartphones, tablettes et autres appareils électroniques.
Le produit est proposé en contenance de 20 ml et mesure 135 × 30 × 20 mm, ce qui le rend pratique à manipuler et à stocker.
Sa formule sans plomb, respectueuse de l’environnement et conforme à la norme ROHS, est sûre à utiliser et laisse très peu de résidus, sans nécessiter de nettoyage après application. La pâte sèche rapidement, ce qui permet une réparation efficace et un gain de temps important.
La colle peut être utilisée à des températures allant jusqu’à 220 °C et offre une excellente adhérence sur les surfaces électroniques. Son bouchon est équipé d’un système anti-obstruction qui empêche la pâte de durcir et de boucher l’embout.
Facile à utiliser, elle ne nécessite aucun outil supplémentaire. Elle convient parfaitement pour la réparation des ports de charge, connecteurs, supports de batterie et petites connexions électroniques, notamment sur les smartphones, tablettes et autres appareils électroniques.
Le produit est proposé en contenance de 20 ml et mesure 135 × 30 × 20 mm, ce qui le rend pratique à manipuler et à stocker.
| Référence Constructeur | G100 |
|---|---|
| Date de retour en stock | 27 avr. 2026 |
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