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Pâte à Souder 138°C (50g) ChipQuik SMDLTLFP50T3

Name: Pâte à Souder 138°C (50g) ChipQuik SMDLTLFP50T3
SKU: 18182
Price: 24 EUR
Availability: InStock

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Disponibilité:

En stock

SKU:

18182

EAN:

3662898155254

24,00 € TTC

Les caractéristiques principales :

- Marque : ChipQuik

- Modèle : SMDLTLFP50T3

- Utilisation principale : Une pâte à souder de haute qualité conçu pour répondre aux besoins des professionnels de la réparation de smartphones.

- Alliage : Sn42/Bi57.6/Ag0.4

- Type de flux : Synthétique sans nettoyage

- Classification des flux : REL0

- Teneur en métal : 90 % de métal en poids

- Taille des particules : T3 (25-45 microns)

- Point de fusion : 138 °C (281 °F)

- Format : Pot de 50g

Détails

La pâte à souder de haute qualité SMDLTLFP50T3 de la marque ChipQuik est spécialement conçue pour répondre aux exigences des professionnels de la réparation de smartphones. Cet alliage, composé de Sn42/Bi57.6/Ag0.4, offre une performance fiable et une résistance élevée. Son flux synthétique sans nettoyage, classifié REL0, assure des soudures propres et durables.

Avec une teneur en métal de 90 % en poids et une taille de particules de T3 (25-45 microns), cette pâte à souder garantit une distribution uniforme et précise, facilitant ainsi le processus de soudage. Son point de fusion à 138 °C (281 °F) permet un chauffage efficace et rapide, réduisant ainsi les risques de dommages thermiques aux composants électroniques.

Disponible dans un format pratique en pot de 50g, cette pâte à souder est un choix idéal pour les professionnels exigeants qui recherchent une solution fiable et efficace pour leurs travaux de réparation de smartphones.

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